全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機

產品簡介

全自動 ML2200 ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機
該設備配備紅外激光引擎，將激光束聚焦于硅片內部，形成激光加工區(qū)域，并在擴展工藝中切割成芯片。
支持使用切割框架的加工工藝。

產品型號：ML2200

更新時間：2025-05-09

廠商性質：代理商

訪問量：317

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產品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

ACCRETECH東京精密

切割機

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詳細介紹

品牌	ACCRETECH/東京精密	價格區(qū)間	面議
儀器種類	精密切割機	產地類別	進口
應用領域	化工,建材/家具,電子/電池,電氣,綜合

全自動ACCRETECH東京精密紅外激光切割機

可進行非接觸式切割，且不會損傷硅晶圓表面。
支持干式工藝，非常適合處理MEMS器件等不耐加工負荷和水分的器件。
通過根據硅晶圓厚度調整加工掃描次數，可支持從薄到厚的廣泛厚度范圍。

通過提高成品率大幅降低成本
縮小劃線寬度有助于大幅提高成品率并降低成本。
以晶圓尺寸為φ200mm、芯片尺寸為1.0mm的小型芯片器件為例，通過將劃線寬度從90μm設計為20μm，芯片成品率可提高20%以上。

提高生產效率（吞吐量）
采用高剛性平臺，通過高輸出激光組合，可實現800mm/秒以上的高速切割。

豐富的可選設置
與處理質量和生產率相關的可選功能種類繁多，例如設備內部清潔（100 級）規(guī)格和晶圓厚度測量功能。

干式工藝非常適合切割不耐水的MEMS器件等。
通過縮小切割道寬度，可以提高成品率，從而降低成本。

以存儲器件為代表的超薄切割領域取得了眾多業(yè)績，
可實現低損傷、高彎曲強度、高速切割。

最大晶圓尺寸

φ200毫米

處理方法

幀處理

X軸

發(fā)送速度輸入范圍

0.1至1,100毫米/秒

Y軸

解決

0.0002 毫米

定位精度

0.002毫米/210毫米以內

規(guī)格

尺寸（寬 x 深 x 高）

1,640毫米×1,340毫米×1,800毫米

重量

2,000 公斤

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